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拆解确认小米 11 骁龙 888 有点胶处置:未采取索尼 CM

发布日期:2021-01-01 04:18   来源:未知   阅读:

4、散热方面,主板全体笼罩VC均热板,且配合应用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等,用料绝不含混。

今晨,小米11的开箱、评测等内容解禁,对这款手机感兴致的友人可具体查看。

3、主摄玻璃盖板采取和iPhone样的CNC体加工,微距镜头直接使用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学机能跟平坦度提出较高请求,相应的加工难度也更高。

唱工用料方面,小米11设计成熟,排布精细,展示了旗舰机的水准。以下是一些可能你关注的小细节:

6、机身温度把持方面,六开彩开奖结果,素皮和玻璃版表示雷同,HDR高清60Hz吃鸡半小时,正面最高41度左右,反面最高40度左右,《原神》最高画质一小时最高温度37摄氏度。要晓得骁龙888自身的发烧仍是很感人的,蒋镇磷尝试移除铜箔、金属屏蔽罩等所有散热资料后发明这颗SoC能轻松摸到80多度。

5、为了减少曲屏误触产生的多少率,小米11新增握姿传感器,硬件配合软件左右开弓。

2、主摄CMOS是三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置是三星S5K3T2,王者光荣新赛季,你筹备好上王者了吗?,超广角是OV13B10,不索尼计划;

为了进步探索机身内部的机密,XYZone楼斌、爱奥科技蒋镇磷等Up主双双分享了小米11的拆解。

1、骁龙888和闪存均有封胶处置,可进步加强手机跌落、进水时的保险性;